特許

J-GLOBAL ID：201303069330949846

セラミック電子部品

発明者： 斉藤 順一 ,  小林 敏彦 ,  小川 誠 ,  元木 章博 ,  川崎 健一 ,  国司 多通夫 ,  野村 善行
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-000955
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062550
出願日： 2013年01月08日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：

【課題】セラミック電子部品が有する空隙部に水分が浸入すると、電気絶縁性や寿命特性といった信頼性を低下させる。【解決手段】空隙部への水分の侵入を防止するため、セラミック電子部品1の少なくとも部品本体2に、撥水処理剤を用いて撥水性を付与する。このとき、超臨界CO2流体のような超臨界流体を溶媒として溶解した撥水処理剤を用いて、少なくとも部品本体2に撥水性を付与する。好ましくは、撥水性を付与した後、部品本体2の外表面上にある撥水処理剤を除去する。撥水処理剤としては、シランカップリング剤、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物が好適に用いられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックをもって構成される部品本体と、 前記部品本体の外表面上に付与された撥水処理剤と、 前記撥水処理剤の上に形成された外部端子電極と、 を備える、セラミック電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/224 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/252

FI (6件)：

H01G4/12 445 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301J ,  H01G4/30 311E ,  H01G1/14 V

Fターム (8件)：

5E001AB03 ,  5E001AG00 ,  5E001AG03 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082HH26 ,  5E082HH35 ,  5E082HH44

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-151814
  
• チップ型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-279589   出願人：京セラ株式会社