特許

J-GLOBAL ID：201303069744185597

樹脂組成物、積層板及び配線板

発明者： 森田 正樹 ,  高根沢 伸 ,  石田 恭久 ,  渡邉 貴子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199153
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012774
特許番号：特許第4770005号
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 光又は熱で硬化する樹脂にポリリン酸メレムを含有させた樹脂組成物であって、 光又は熱で硬化する樹脂が、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物と、光により活性化する光開始剤とを含み、 光により活性化する光開始剤の配合量が、樹脂組成物中の全固形分に対して0.1〜10重量%であり、ポリリン酸メレムの配合量が、樹脂組成物全体に対して4〜50重量%である、樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 27/42 ( 200 6.01) ,  C08F 2/50 ( 200 6.01) ,  C08J 5/18 ( 200 6.01) ,  C08K 5/49 ( 200 6.01) ,  G03F 7/004 ( 200 6.01) ,  G03F 7/027 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (11件)：

C08L 101/00 ,  B32B 15/08 U ,  B32B 27/42 ,  C08F 2/50 ,  C08J 5/18 CEY ,  C08K 5/49 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 502 ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリント配線板用層間接着フィルム、多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-000351   出願人：味の素株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-085971   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-302984   出願人：富士写真フイルム株式会社