特許
J-GLOBAL ID：201303070508431550

積層セラミック電子部品

発明者：
キム、サン ハク

キム、サン ハク について

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イ、チャン ホ

イ、チャン ホ について

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ソ、ジュ ミョン

ソ、ジュ ミョン について

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チェ、ソン ヒョク

チェ、ソン ヒョク について

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ペ、ジョン フン

ペ、ジョン フン について

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キム、ジュン ヒ

キム、ジュン ヒ について

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ソン、ソン キ

ソン、ソン キ について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-117439
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030753
出願日： 2012年05月23日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】本発明は積層セラミック電子部品に関する。【解決手段】本発明は、平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内に形成された第1及び第2内部電極と、を含み、上記誘電体層は、上記第1又は第2内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、上記誘電体層の平均厚さをtd、上記接触誘電体グレインの平均粒径をDeとしたとき、De/td≦0.35を満たす積層セラミック電子部品を提供する。 本発明によると、静電容量の大容量化を図るとともに、内部電極層の連結性を向上させることにより、加速寿命の延長及び信頼性に優れた大容量の積層セラミック電子部品を実現することができる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
平均厚さが0.6μm以下の誘電体層を含むセラミック本体と、 前記セラミック本体内において前記誘電体層を挟んで対向配置される第1及び第2内部電極と、を含み、 前記誘電体層は、前記第1又は第2内部電極と接触する接触誘電体グレイン、及び前記第1及び第2内部電極のいずれとも接触しない非接触誘電体グレインで構成されており、前記誘電体層の平均厚さをtd、前記接触誘電体グレインの平均粒径をDeとしたとき、De/td≦0.35を満たす積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/30 ,  H01G 4/12
FI (2件)：
H01G4/30 301E ,  H01G4/12 349
Fターム (5件)：
5E001AB03 ,  5E001AD04 ,  5E082AB03 ,  5E082FG26 ,  5E082PP09
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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