特許

J-GLOBAL ID：201103069569248144

積層セラミックキャパシタ

発明者： チャン、ドン イク ,  キム、ヒョ ジョン ,  バエ、ジョン フーン ,  リー、チュル スン ,  キム、ドー ヨン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-093228
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129863
出願日： 2010年04月14日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：

【課題】本発明は積層セラミックキャパシタに関する。【解決手段】本発明による積層セラミックキャパシタは、内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成された有効層と、上記有効層の上面及び下面に誘電体層が積層されて形成された保護層とを含み、上記保護層の厚さは上記有効層内の内部電極の平均厚さと誘電体層の平均厚さの和の10.0から30.0倍である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内部電極及び誘電体層が交互に積層されて形成された有効層と、 前記有効層の上面及び下面に誘電体層が積層されて形成された保護層とを含み、 前記保護層の厚さは前記有効層内の内部電極の平均厚さと前記有効層内の誘電体層の平均厚さの和の10.0から30.0倍である積層セラミックキャパシタ。

IPC (2件)：

H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (5件)：

H01G4/12 349 ,  H01G4/30 301A ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301E

Fターム (22件)：

5E001AB03 ,  5E001AC01 ,  5E001AC05 ,  5E001AD04 ,  5E001AG02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE17 ,  5E082EE35 ,  5E082EE50 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082KK01 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 積層型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-359421   出願人：TDK株式会社
• 積層型電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-355322   出願人：TDK株式会社
• 電子部品の製造方法および電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-182022   出願人：TDK株式会社
• 積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-088037   出願人：京セラ株式会社
• 積層セラミック電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-109581   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-194041   出願人：太陽誘電株式会社