特許
J-GLOBAL ID：201303071159085913
フラットケーブル用シールド材及びシールド付きフラットケーブル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-079325
公開番号（公開出願番号）：特開2002-279831
特許番号：特許第5247956号
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電気絶縁性基材の片面に金属薄膜層を形成し、当該電気絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、当該金属薄膜層が、厚さ0.04〜0.2μmのアルミニウム蒸着膜であり、当該アルミニウム蒸着膜の上に、ヒートシール性を有する熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物に導電性フィラー及び難燃性フィラーを含有した樹脂組成物を用いて導電性及び難燃性を有する接着層を形成し、当該接着層を構成する上記ヒートシール性を有する熱可塑性合成樹脂としては、ポリエステル系樹脂を用いたホットメルト系接着剤とし、かつ、当該接着層が、導電性フィラーを10〜30重量%、難燃性フィラーを20〜50重量%含有していることを特徴とするフラットケーブル用シールド材。
IPC (2件)：
H01B 7/08 ( 200 6.01)
, H01B 7/17 ( 200 6.01)
