特許

J-GLOBAL ID：201303071265874439

ビット検査方法

発明者： 高倉 克彦 ,  森田 泰司 ,  嘉屋 文隆 ,  佐々木 誠 ,  岩本 達也
出願人/特許権者： 大成建設株式会社 ,  株式会社丸和技研 ,  独立行政法人国立高等専門学校機構
代理人 (3件)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫 ,  町田 能章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014437
公開番号（公開出願番号）：特開2013-156031
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】超音波探触子の移動が容易であり、探傷面全体にわたって同等の精度で探傷を行えるビット検査方法を提供する。【解決手段】実際に使用された超硬チップ10を模擬した超硬チップサンプル15を同一材質で形成するなどして準備する準備工程と、超硬チップサンプル15の背面17を探傷面として超音波探傷検査を行うサンプル検査工程と、サンプル検査工程で得られたエコー値に基づいて基準エコー値を選定する基準エコー値選定工程と、補正係数を基準エコー値をエコー値で除して算出する補正係数算出工程と、実際に使用されたビット1に対してろう付面3を探傷面として超音波探傷検査を行う超音波探傷検査工程と、超音波探傷検査工程で得られた各測定点Pの測定エコー値に、対応する補正係数を乗じて補正エコー値を算出する補正工程と、補正エコー値に基づいてろう付状態の良否を判定する判定工程と、を備えた。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

使用されたビットの超硬チップと母材とのろう付面を検査するビット検査方法であって、 実際に使用された前記超硬チップを模擬した超硬チップサンプルを同一材質で形成するか、あるいは使用されたビットから超硬チップを母材から分離して超硬チップサンプルを準備する準備工程と、 前記超硬チップサンプルの背面を探傷面として超音波探傷検査を行うサンプル検査工程と、 前記サンプル検査工程で得られたエコー値に基づいて、基準エコー値を選定する基準エコー値選定工程と、 各測定点において測定されたエコー値を前記基準エコー値に変換する補正係数を、前記基準エコー値を前記エコー値で除して算出する補正係数算出工程と、 実際に使用されたビットに対してろう付面を探傷面として超音波探傷検査を行う超音波探傷検査工程と、 前記超音波探傷検査工程で得られた各測定点の測定エコー値に、対応する前記補正係数を乗じて補正エコー値を算出する補正工程と、 前記補正エコー値に基づいてろう付状態の良否を判定する判定工程と、を備えた ことを特徴とするビット検査方法。

IPC (2件)：

G01N 29/04 ,  G01N 29/30

FI (2件)：

G01N29/10 505 ,  G01N29/22 506

Fターム (7件)：

2G047AA05 ,  2G047AB07 ,  2G047AC07 ,  2G047BA03 ,  2G047EA11 ,  2G047GG27 ,  2G047GG33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 使用済みカッタービットの健全度評価方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-120782   出願人：大成建設株式会社, 株式会社丸和技研