特許
J-GLOBAL ID：201303071641762833
改善された封入状態を有するワイヤレス・プロセス通信アダプタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
特許業務法人 津国
, 津国 肇
, 柳橋 泰雄
, 伊藤 佐保子
, 生川 芳徳
, 石岡 隆
, 柴田 明夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-527988
公開番号（公開出願番号）：特表2013-504207
出願日： 2010年09月01日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：
フィールド装置12のためのワイヤレス・プロセス通信アダプタ14,30が提供される。アダプタ14,30は、第一端、及び、第二端を有する金属ハウジング120を含む。第一端と第二端との間にチャンバ130が画定されている。無線周波数透過性レドーム124が第一端に結合されている。第二端は、フィールド装置12に取り付けるように構成されたフィールド装置カップリング部123を有する。少なくとも一つの回路板132,134がチャンバ130内に配置されている。回路板132,134は少なくともワイヤレス・プロセス通信回路154を支持する。複数のワイヤ158,160が少なくとも一つの回路板132,134に結合され、フィールド装置カップリング部122の中を通って延びている。シリコーン封止材136が、チャンバ130内の、少なくとも一つの回路板132,134、及び、ワイヤレス・プロセス通信回路154によって占有されない実質的全容積を満たす。
請求項（抜粋）：
フィールド装置のためのワイヤレス・プロセス通信アダプタであって、
それに結合されるRF(無線周波数)透過性レドームを有する第一端、及び、フィールド装置に取り付けるように構成されたフィールド装置カップリング部を有する第二端を有し、それらの間にチャンバを画定する金属ハウジング、
少なくともワイヤレス・プロセス通信回路を支持する、前記チャンバ内に配置された少なくとも一つの回路板、
前記少なくとも一つの回路板に結合され、前記フィールド装置カップリング部の中を通って延びる複数のワイヤ、及び、
前記チャンバ内の、前記少なくとも一つの回路板、及び、ワイヤレス・プロセス通信回路によって占有されない実質的全容積を満たすシリコーン封止材
を含むアダプタ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E360CA05
, 4E360EA29
, 4E360ED22
, 4E360FA17
, 4E360GA13
, 4E360GA29
審査官引用 (1件)
-
近接センサ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-077345
出願人：オムロン株式会社
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