特許
J-GLOBAL ID：201303072084409650

プライマー組成物および該プライマー組成物を用いた光半導体装置

発明者：
佐藤 篤志

佐藤 篤志 について


出願人/特許権者：
株式会社ダイセル

株式会社ダイセル について


代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-165500
公開番号（公開出願番号）：特開2013-028713
出願日： 2011年07月28日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。
IPC (8件)：
C08L 83/04 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L 33/04 ,  C08L 101/04 ,  C08G 59/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8件)：
C08L83/04 ,  C08L63/00 A ,  C08L71/12 ,  C08L33/04 ,  C08L101/04 ,  C08G59/26 ,  H01L23/30 D ,  H01L23/30 F
Fターム (26件)：
4J002BE043 ,  4J002BG023 ,  4J002BG043 ,  4J002CD002 ,  4J002CH072 ,  4J002CP031 ,  4J002CP033 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J036AB06 ,  4J036AB07 ,  4J036AB16 ,  4J036DB02 ,  4J036DB15 ,  4J036FB03 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB19 ,  4M109EC11 ,  4M109ED04 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (3件)

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