特許
J-GLOBAL ID：200903019445863830

エポキシ樹脂組成物、光半導体封止剤及び光半導体装置

発明者：
高井 英行

高井 英行 について


出願人/特許権者：
ダイセル化学工業株式会社

ダイセル化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 後藤 幸久 ,  壬生 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-268928
公開番号（公開出願番号）：特開2006-083278
出願日： 2004年09月15日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】 光半導体封止剤として使用可能な、耐熱性、耐湿性、光透過性および密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂(E)および硬化剤(C)からなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(E)が下記一般式(1)【化1】(R1〜R32は、各独立に、水素原子、水酸基、又はC1〜C4 の直鎖もしくは分岐アルキル基である)で表される脂環式エポキシ化合物(A)を該エポキシ樹脂中80〜10重量%及び他のエポキシ化合物(B)を20〜90重量%[(A)と(B)の合計は100重量%である]含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(E)および硬化剤(C)からなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(E)が下記一般式(1)
IPC (3件)：
C08G 59/24 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2件)：
C08G59/24 ,  H01L23/30 F
Fターム (24件)：
4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA02 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036GA22 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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