レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉浦秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-236098
公開番号（公開出願番号）：特開2013-091095
出願日： 2011年10月27日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】回転体の平滑な加工面を容易に得ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。【解決手段】加工対象物にレーザビームLを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物を軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、加工対象物の外周面にレーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、制御部とを備え、制御部が、位置調整機構及びレーザ光照射機構により、レーザビームの光軸に直交する仮想面Kに対して加工対象物の回転軸Oを傾斜させ、光軸を回転軸に対してねじれの位置に配した状態で加工対象物を回転させ、焦点位置と仮想面との距離を一定に維持したままレーザビームを加工対象物の外周面に照射させると共に回転軸に沿って揺動させて加工を行う。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

円柱状、円筒状または外周面の少なくとも一部が断面円弧状とされた柱状若しくは棒状の加工対象物にレーザビームを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、前記加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に前記加工対象物と前記レーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、前記加工対象物の外周面に前記レーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、前記位置調整機構及び前記レーザ光照射機構を制御する制御部とを備え、前記制御部が、前記位置調整機構及び前記レーザ光照射機構により、前記レーザビームの光軸に直交する仮想面に対して前記加工対象物の回転軸を傾斜させ、前記レーザビームの光軸を前記回転軸に対してねじれの位置に配した状態で前記加工対象物を回転させ、前記レーザビームの焦点位置と前記仮想面との距離を一定に維持したまま前記レーザビームを前記加工対象物の外周面に照射させると共に前記回転軸に沿って揺動させてレーザ旋盤加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/10 , B23K 26/08

FI (5件)：

B23K26/00 A , B23K26/04 Z , B23K26/10 , B23K26/08 D , B23K26/04 C

Fターム (12件)：

4E068AA00 , 4E068CA03 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068CB05 , 4E068CD06 , 4E068CE04 , 4E068CE09 , 4E068DB01 , 4E068DB07 , 4E068DB11

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭60-030595
特開昭55-045593
特開昭59-120390

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