特許

J-GLOBAL ID：201203093055045835

レーザ加工方法

発明者： 久保 拓矢
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-190227
公開番号（公開出願番号）：特開2012-045581
出願日： 2010年08月27日
公開日（公表日）： 2012年03月08日
要約：

【課題】 種々の材料の加工対象物に対して適用可能であり、装置構成が簡易で済むと共に、加工生産性が高く、高い平滑性が得られるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 円柱または円筒に類する形状の加工対象物WにレーザビームLを照射して形状形成を行う加工方法であって、加工対象物Wを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物WとレーザビームLとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、加工対象物Wの外周面にレーザビームLを照射するレーザ光照射工程とを有し、レーザビームLの光軸を加工対象物Wの回転軸WAに対してねじれの位置に配した状態で加工対象物Wを回転させ、レーザビームLを加工対象物Wの外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行う。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

円柱状、円筒状または外周面の少なくとも一部が断面円弧状とされた柱状若しくは棒状の加工対象物にレーザビームを照射して形状形成を行う加工方法であって、 前記加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に前記加工対象物と前記レーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、 前記加工対象物の外周面に前記レーザビームを照射するレーザ光照射工程とを有し、 前記レーザビームの光軸を前記加工対象物の回転軸に対してねじれの位置に配した状態で前記加工対象物を回転させ、前記レーザビームを前記加工対象物の外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/36 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/04 ,  C04B 41/91

FI (4件)：

B23K26/36 ,  B23K26/08 H ,  B23K26/04 Z ,  C04B41/91 E

Fターム (10件)：

4E068AA05 ,  4E068AG00 ,  4E068AJ01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CC02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE05 ,  4E068DA16 ,  4E068DB12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-030595
  
• 特開昭63-090379
  
• レーザー加工方法及びレーザー加工品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-130532   出願人：日東電工株式会社
• レーザー加工品の製造方法、及びレーザー加工用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-219857   出願人：日東電工株式会社