特許

J-GLOBAL ID：201303076652196793

半導体パッケージ

発明者： 日詰 徹 ,  立岩 昭彦
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-028673
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093623
出願日： 2013年02月18日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】半導体チップとの接続信頼性を向上することのできる半導体パッケージを提供する。【解決手段】表面21aと背面21bを有する感光性絶縁材21と、表面21aに設けられ、表面21aの一部を露出する開口部25aを有する補強材25と、表面に接続端子26を有し、接続端子26を向けて表面21aに向けて開口部25a内に配置されたチップ27と、チップ27および補強材25を覆うように表面21aに設けられたモールド樹脂29と、感光性絶縁材21に形成され、接続端子26に通ずる貫通穴30と、貫通穴30に形成され、接続端子26と電気的に接続されたビア31と、背面21bに設けられ、ビア31と電気的に接続された配線層32を有する配線構造38と、を備える半導体パッケージ。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

第1面とその裏面の第2面を有する感光性絶縁材と、 前記第1面に設けられ、前記第1面の一部を露出する開口部を有する補強材と、 表面に接続端子を有し、該接続端子を前記第1面に向けて前記開口部内に配置された半導体チップと、 前記半導体チップおよび前記補強材を覆うように前記第1面に設けられた封止樹脂と、 前記感光性絶縁材に形成され、前記接続端子に通ずる貫通穴と、 前記貫通穴に形成され、前記接続端子と電気的に接続されたビアと、 前記第2面に設けられ、前記ビアと電気的に接続された配線層を有する配線構造と、 を備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 N

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ICパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-033130   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス

審査官引用 (1件)

• ICパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-033130   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス