特許

J-GLOBAL ID：201303079164702166

接続体の製造方法、接続部材の接続方法及び接続体

発明者： 宇野 耕市
出願人/特許権者： デクセリアルズ株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-069655
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201351
出願日： 2012年03月26日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

【課題】接続端子近傍での導電粒子の滞留を防止し、接続端子間の短絡を防止する。【解決手段】複数の接続端子20が隣接して形成された端子形成領域22と、端子形成領域22外の配線パターンが設けられていない余白部23とを有する接続部材2が、異方性導電接着剤10を介して接続対象物3に接続された接続体1の製造方法において、接続部材2の余白部23には、異方性導電接着剤10の流路を形成する支持部材24が設けられ、接続部材2の端子形成領域22及び余白部23を、異方性導電接着剤10を介して接続対象物3上に配置し、接続部材2の、異方性導電接着剤10が設けられた端子形成領域22及び余白部24上を熱加圧する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数の接続端子が隣接して形成された端子形成領域と、上記端子形成領域外の配線パターンが設けられていない余白部とを有する接続部材が、異方性導電接着剤を介して接続対象物に接続された接続体の製造方法において、 上記接続部材の上記余白部、及び/又は上記接続対象物の上記余白部と対峙する位置には、上記異方性導電接着剤の流路を形成する支持部材が設けられ、 上記接続部材の上記端子形成領域及び上記余白部を、上記異方性導電接着剤を介して上記接続対象物上に配置し、 上記接続部材の、上記異方性導電接着剤が設けられた上記端子形成領域及び上記余白部上を熱加圧する接続体の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K3/36 A ,  H05K1/14 J ,  H05K1/11 C

Fターム (18件)：

5E317AA07 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CD23 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344BB12 ,  5E344CC13 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE13

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置、電気光学装置及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-379903   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-114401   出願人：三洋電機株式会社