特許

J-GLOBAL ID：201303079356399270

半導体装置

発明者： 佐藤 拓希 ,  森永 雄司 ,  村松 健太郎
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  大房 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-200498
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062407
出願日： 2011年09月14日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：

【課題】薄型化を図ることができる半導体装置を提供すること。【解決手段】ベース基板2と、該ベース基板の上面側に形成された回路パターン部3、4と、該回路パターン部上に搭載された半導体チップ5と、回路パターン部上に取り付けられ、該回路パターン部を介して半導体チップに電気接続された端子部材6、7と、ベース基板の上面に成形され、回路パターン部、半導体チップ及び端子部材を内部に封入したモールド樹脂8と、を備え、端子部材は、上端面がモールド樹脂の外面に露出していると共に該上端面に開口したねじ孔6a、7aを有する筒状に形成されている半導体装置1を提供する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

ベース基板と、 該ベース基板の上面側に形成された回路パターン部と、 該回路パターン部上に搭載された半導体チップと、 前記回路パターン部上に取り付けられ、該回路パターン部を介して前記半導体チップに電気接続された端子部材と、 前記ベース基板の上面に成形され、前記回路パターン部、前記半導体チップ及び前記端子部材を内部に封入したモールド樹脂と、を備え、 前記端子部材は、上端面が前記モールド樹脂の外面に露出していると共に、該上端面に開口したねじ孔を有する筒状に形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/04 E ,  H01L23/36 C

Fターム (3件)：

5F136BB05 ,  5F136FA02 ,  5F136GA22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂封止型パワー半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-000018   出願人：株式会社日立製作所
• 冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-427824   出願人：株式会社デンソー