特許

J-GLOBAL ID：201303080096317265

樹脂組成物、該組成物を含有するビルドアップ用絶縁体、及び該組成物を用いたプリプレグ

発明者： 高畑 義徳 ,  森 貴裕 ,  柏崎 史 ,  齋尾 佳秀 ,  菊池 孝明
出願人/特許権者： 株式会社ADEKA
代理人 (2件)： 滝田 清暉 ,  中村 成美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-219996
公開番号（公開出願番号）：特開2013-079326
出願日： 2011年10月04日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。【解決手段】下記式(I)で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のnは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記式(I)で表されるエポキシ樹脂、下記式(II)で表されるフェノール樹脂、及びレーザー回折粒度分布測定法による平均粒径が0.01〜20μmであるポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物;

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08L 63/04 ,  C08L 27/18 ,  C08K 5/544 ,  C08J 5/24

FI (5件)：

C08G59/62 ,  C08L63/04 ,  C08L27/18 ,  C08K5/544 ,  C08J5/24

Fターム (23件)：

4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD07 ,  4F072AD13 ,  4F072AD27 ,  4F072AE07 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4J002BD153 ,  4J002CC042 ,  4J002CD061 ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ01 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036DC21 ,  4J036FA12 ,  4J036FB02 ,  4J036FB08 ,  4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-120351
  
• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-273987   出願人：旭電化工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-160797   出願人：旭電化工業株式会社
• ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-259933   出願人：株式会社ADEKA