特許
J-GLOBAL ID:201103088627737805
ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
滝田 清暉
, 中村 成美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-259933
公開番号(公開出願番号):特開2011-105803
出願日: 2009年11月13日
公開日(公表日): 2011年06月02日
要約:
【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。 【選択図】なし
請求項(抜粋):
繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物;
IPC (5件):
C08G 69/32
, C08K 5/539
, C08L 63/00
, C08L 77/10
, C08K 7/18
FI (5件):
C08G69/32
, C08K5/5399
, C08L63/00 A
, C08L77/10
, C08K7/18
Fターム (73件):
4J001DA01
, 4J001DB01
, 4J001DB02
, 4J001DC08
, 4J001DC16
, 4J001EB23
, 4J001EB28
, 4J001EB35
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB44
, 4J001EB46
, 4J001EB56
, 4J001EB57
, 4J001EB60
, 4J001EC23
, 4J001EC24
, 4J001EC33
, 4J001EC36
, 4J001EC44
, 4J001EC45
, 4J001EC46
, 4J001EC54
, 4J001EC66
, 4J001EC67
, 4J001EC68
, 4J001EC70
, 4J001JA20
, 4J002CD011
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD101
, 4J002CD121
, 4J002CD161
, 4J002CD181
, 4J002CD191
, 4J002CL062
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DE076
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DG046
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DK006
, 4J002DL006
, 4J002EW157
, 4J002FA016
, 4J002FA046
, 4J002FA066
, 4J002FA086
, 4J002FA106
, 4J002FD016
, 4J002FD020
, 4J002FD030
, 4J002FD060
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD137
, 4J002FD140
, 4J002FD142
, 4J002FD340
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
引用特許:
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