特許
J-GLOBAL ID:201103088627737805

ポリアミド化合物及びそれを含有してなるエポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 滝田 清暉 ,  中村 成美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-259933
公開番号(公開出願番号):特開2011-105803
出願日: 2009年11月13日
公開日(公表日): 2011年06月02日
要約:
【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。 【選択図】なし
請求項(抜粋):
繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物;
IPC (5件):
C08G 69/32 ,  C08K 5/539 ,  C08L 63/00 ,  C08L 77/10 ,  C08K 7/18
FI (5件):
C08G69/32 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 A ,  C08L77/10 ,  C08K7/18
Fターム (73件):
4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DB02 ,  4J001DC08 ,  4J001DC16 ,  4J001EB23 ,  4J001EB28 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB44 ,  4J001EB46 ,  4J001EB56 ,  4J001EB57 ,  4J001EB60 ,  4J001EC23 ,  4J001EC24 ,  4J001EC33 ,  4J001EC36 ,  4J001EC44 ,  4J001EC45 ,  4J001EC46 ,  4J001EC54 ,  4J001EC66 ,  4J001EC67 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001JA20 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD101 ,  4J002CD121 ,  4J002CD161 ,  4J002CD181 ,  4J002CD191 ,  4J002CL062 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DE076 ,  4J002DE116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002EW157 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA066 ,  4J002FA086 ,  4J002FA106 ,  4J002FD016 ,  4J002FD020 ,  4J002FD030 ,  4J002FD060 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD137 ,  4J002FD140 ,  4J002FD142 ,  4J002FD340 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05
引用特許:
審査官引用 (3件)

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