特許
J-GLOBAL ID：201303080155950414
赤外線データ通信モジュールの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
吉田 稔
, 田中 達也
, 仙波 司
, 鈴木 泰光
, 臼井 尚
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192612
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008066
特許番号：特許第4818536号
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 発光素子および受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板の一側端面に、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられているとともに、上記基板の一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に、上記基板の厚み方向に延びるように形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部が設けられている赤外線データ通信モジュールを、上記接続端子部および上記実装用端子部にそれぞれ対応する第1導体パターンおよび第2導体パターンが形成されている外部の回路基板に実装する方法であって、
上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載置する工程と、
上記基板の裏面と上記外部の回路基板の表面との間に、上記接続端子部および上記実装用端子部と、上記第1導体パターンおよび第2導体パターンとをそれぞれ接合するようにして第1半田フィレットを形成するとともに、上記基板の長手方向端面と上記外部の回路基板の表面との間に、上記実装用端子部と上記第2導体パターンとを接合するようにして第2半田フィレットを形成し、これにより上記赤外線データ通信モジュールを上記外部の回路基板に固定する工程と、
を含むことを特徴とする、赤外線データ通信モジュールの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 33/48 ( 201 0.01)
, H01L 31/0232 ( 200 6.01)
H01L 33/00 400
, H01L 31/02 D
