パッケージ基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364383
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223315
特許番号：特許第4798840号
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】コア基板表面に樹脂絶縁層と導体回路とを積層してなり、上面にICチップを搭載し、下面に外部基板に接続する接続用端子を備えるパッケージ基板であって、該パッケージ基板の表面に板状コンデンサを備え、該板状コンデンサをパッケージ基板のICチップ側に配設すると共に、前記板状コンデンサと前記ICチップとをパッケージ基板の最外層に形成された導体回路により接続したことを特徴とするパッケージ基板。

IPC (1件)：