特許
J-GLOBAL ID:201303084152783458
多孔質物、絶縁電線及び同軸ケーブルの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (7件):
平田 忠雄
, 角田 賢二
, 岩永 勇二
, 中村 恵子
, 遠藤 和光
, 野見山 孝
, 伊藤 浩行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-010620
公開番号(公開出願番号):特開2013-084623
出願日: 2013年01月23日
公開日(公表日): 2013年05月09日
要約:
【課題】環境にやさしく容易に多孔質物を製造可能な多孔質物、絶縁電線及び同軸ケーブルの製造方法を提供する。【解決手段】導体の外周に、液状架橋硬化型樹脂組成物に予め吸水し膨潤した吸水性ポリマーが分散された含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を被覆して絶縁層を形成し、この絶縁層を架橋することにより前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を硬化させ、さらに加熱することにより、前記吸水性ポリマーの水分を除去して前記絶縁層の中に空孔を形成する工程を含み、前記吸水性ポリマーの吸水前の平均粒子径が10μm以下で、吸水後の吸水量が10〜100g/gであり、前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物中の含水率が25〜65%である絶縁電線の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
導体の外周に、液状架橋硬化型樹脂組成物に予め吸水し膨潤した吸水性ポリマーが分散された含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を被覆して絶縁層を形成し、この絶縁層を架橋することにより前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物を硬化させ、さらに加熱することにより、前記吸水性ポリマーの水分を除去して前記絶縁層の中に空孔を形成する絶縁電線の製造方法であって、前記吸水性ポリマーの吸水前の平均粒子径が10μm以下で、吸水後の吸水量が10〜100g/gであり、前記含水吸水性ポリマー含有樹脂組成物中の含水率が25〜65%であることを特徴とする絶縁電線の製造方法。
IPC (3件):
H01B 13/16
, H01B 13/016
, C08J 9/28
FI (3件):
H01B13/16 Z
, H01B13/00 553Z
, C08J9/28
Fターム (19件):
4F074AA13A
, 4F074AA47
, 4F074AA48E
, 4F074AA53A
, 4F074AA76
, 4F074AA98
, 4F074BB10
, 4F074CB47
, 4F074CC50X
, 4F074CC55Y
, 4F074DA02
, 4F074DA03
, 4F074DA24
, 4F074DA48
, 5G323EA02
, 5G325KA01
, 5G325KB02
, 5G325KB24
, 5G325KC01
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開昭62-246941
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特開昭60-248751
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プラスチック包装材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-337561
出願人:宮本紙行株式会社, 合同インキ株式会社, 株式会社萬盛スズキ
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審査官引用 (13件)
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特開昭59-084935
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特開平2-067336
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特開平2-069536
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引用文献:
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