樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-041624
公開番号（公開出願番号）：特開2013-176874
出願日： 2012年02月28日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：

【課題】粉状又は粒状の樹脂封止用材料を使用して圧縮成形によって電子部品を樹脂封止する際に、封止樹脂の厚さのばらつきを低減する樹脂封止装置を提供する。【解決手段】キャビティ4を有する成形型を備え、キャビティ4に供給された粉状又は粒状の樹脂封止用材料5を使用して厚さの目標値をt(mm)とする第1の規格を有する封止樹脂を成形することによりチップを樹脂封止する樹脂封止装置1Aに、樹脂封止用材料5を受け入れる樹脂材料受入手段36と、樹脂封止用材料5を成形型に搬送する主搬送手段38と、樹脂封止用材料5の粒径Dに関する第2の規格であるD≦3.0×t(mm)に基づき樹脂封止用材料5を選別する選別手段46と、第2の規格を満たすと判断された第1の規格内材料を主搬送手段38に搬送する第1の樹脂搬送部44とを備える。第1の規格は0.03(mm)≦t≦1.2(mm)である。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

キャビティを有する圧縮成形用の成形型を備え、前記キャビティに供給された粉状又は粒状の樹脂封止用材料を使用して厚さの目標値をt(mm)とする第1の規格を有する封止樹脂を成形することによって電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記樹脂封止装置の外部から前記電子部品が装着された封止前基板を受け入れる基板受入手段と、前記樹脂封止装置の外部から前記樹脂封止用材料を受け入れる樹脂材料受入手段と、前記樹脂封止用材料が前記樹脂封止装置に供給されてから前記成形型に搬入されるまでの間において、前記樹脂封止用材料の粒径Dに関する第2の規格であるD≦a×t(mm)に基づいて前記樹脂封止用材料を選別する選別手段と(aは正の実数)、選別された結果前記第2の規格を満たすと判断された第1の規格内材料を前記成形型に搬送する第1の搬送手段と、前記キャビティに供給された前記樹脂封止用材料を加熱して溶融させることによって溶融樹脂を生成する加熱手段とを備え、前記第1の規格は0.03(mm)≦t≦1.2(mm)であり、前記溶融樹脂が硬化することによって前記封止樹脂が成形されることを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (5件)：

B29C 43/34 , H01L 21/56 , B29C 33/68 , B29C 43/18 , B29C 43/58

FI (5件)：

B29C43/34 , H01L21/56 R , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/58

Fターム (41件)：

4F202AA36 , 4F202AC01 , 4F202AC04 , 4F202AG03 , 4F202AH33 , 4F202AH37 , 4F202AL09 , 4F202AM32 , 4F202AM33 , 4F202AR12 , 4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK89 , 4F202CL02 , 4F202CL42 , 4F202CM72 , 4F202CN01 , 4F204AC01 , 4F204AC04 , 4F204AH33 , 4F204AL16 , 4F204AM32 , 4F204AP11 , 4F204AR12 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4F204FB17 , 4F204FF01 , 4F204FF23 , 4F204FF47 , 4F204FN11 , 4F204FN15 , 4F204FN17 , 4F204FQ40 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061BA03 , 5F061CA26 , 5F061DA06 , 5F061DE02

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-227884 出願人：株式会社東芝

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