特許
J-GLOBAL ID：201303084283313015
芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる電子機器外装部品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
為山 太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-012313
公開番号（公開出願番号）：特開2007-191621
特許番号：特許第5108231号
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)100重量部、および(B)ポリ乳酸(B成分)1〜200重量部からなり、
ポリ乳酸(B成分)において、
(i)ポリ乳酸(B成分)は組合わせ1で、
組合わせ1は、(B-2)ポリ乳酸単位(B-2成分)および、(B-5)ポリ乳酸単位(B-5成分)からなり、B-2成分とB-5成分の重量比(B-2成分/B-5成分)が40/60〜60/40の範囲であり、
ポリ乳酸単位(B-2)はL-乳酸単位90〜99モル%と、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1〜10モル%とにより構成されるポリ乳酸単位(B-2成分)からなり、
ポリ乳酸単位(B-5)はD-乳酸単位90〜99モル%と、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位1〜10モル%とにより構成されるポリ乳酸単位(B-5成分)からなり、
(ii)ポリ乳酸(B成分)は組合わせ1を245〜300°Cで熱処理することにより予め混合されたものであり、
(iii)ポリ乳酸(B成分)は示差走査熱量計(DSC)測定において、昇温過程における融解ピークのうち、195°C以上の融解ピークの割合が80%以上である、
芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる電子機器外装部品。
IPC (5件)：
C08L 69/00 ( 200 6.01)
, B29C 45/00 ( 200 6.01)
, C08L 67/04 ( 200 6.01)
, C08K 3/34 ( 200 6.01)
, C08L 101/16 ( 200 6.01)
C08L 69/00 ZBP
, B29C 45/00 ZAB
, C08L 67/04
, C08K 3/34
, C08L 101/16
