特許
J-GLOBAL ID：201303084544304191

LED装置及びその製造方法

発明者：
反町 和昭

反町 和昭 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について

, 
シチズンホールディングス株式会社

シチズンホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-000744
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140894
出願日： 2012年01月05日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：
【課題】 リードフレームにLEDダイをフリップチップ実装したLED装置において、出射効率がよく、構造が簡単で製造し易いLED装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 LED装置50は、底面に接続用の電極3を配設し、電極3にLEDダイ1をフリップチップ実装している。LEDダイ1の上面には透明接着剤にて蛍光体板4が接着している。LEDダイ1の側面及と蛍光体板4の下面、及びLEDダイ1の下面と電極3の側面を反射性の白色部材5にて封止している。この製造方法は、先ずリードフレーム3L上に複数のLEDダイ1をフリップチップ実装し、LEDダイ1の上面側とリードフレーム3Lの電極側とに大判の被覆シート6Laと粘着シート6Lbを貼着し、それらの内側に白色部材5を充填し、その後LEDダイ1の上面に大判の蛍光体板4Lを接着し、ダイシングにより個片化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
リードフレーム上に複数のLEDダイをフリップチップ実装するLEDダイ実装工程と、前記LEDダイの上面側とリードフレームの裏面側にそれぞれ大判の第1の粘着シートと第2の粘着シートを貼着するシート貼着工程と、前記第1の粘着シートと前記第2の粘着シートの内側に反射性の白色部材を充填する白色部材充填工程と、前記白色部材を切断分離し前記LED装置を得る個片化工程と、を有することを特徴とするLED装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 33/52 ,  H01L 33/50
FI (2件)：
H01L33/00 420 ,  H01L33/00 410
Fターム (8件)：
5F041AA03 ,  5F041CA76 ,  5F041DA09 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA92 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • 筆記具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-310029   出願人：三菱鉛筆株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM