特許
J-GLOBAL ID：201303085540301399

SnおよびSn合金に対する表面処理剤

発明者：
大内 高志

大内 高志 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (3件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  須田 芳國
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-224710
公開番号（公開出願番号）：特開2013-053370
出願日： 2012年10月10日
公開日（公表日）： 2013年03月21日
要約：
【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Sn及びSn合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Sn及びSn合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。【解決手段】接続端子部の導体表面にSnまたはSn合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるSn及びSn合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とする表面処理剤【選択図】なし
請求項（抜粋）：
接続端子部の導体表面にSnまたはSn合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるSn及びSn合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とする表面処理剤。
IPC (5件)：
C23C 22/58 ,  C25D 5/48 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/20 ,  H05K 3/34
FI (6件)：
C23C22/58 ,  C25D5/48 ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/20 K ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/34 503A
Fターム (15件)：
4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BB10 ,  4K024GA04 ,  4K026AA10 ,  4K026AA11 ,  4K026AA23 ,  4K026BB08 ,  4K026CA38 ,  5E319BB04 ,  5E319CD21 ,  5E319CD25 ,  5E319CD60 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM