特許

J-GLOBAL ID：200903009322564956

はんだ付け用フラックス組成物

発明者： 松本 一高 ,  忠内 仁弘 ,  小松 出 ,  高橋 利英
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (3件)： 松山 允之 ,  河西 祐一 ,  池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-282356
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095939
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】錫と亜鉛を主成分とするはんだを用いてフローはんだ付けを行なう際にフラックスとして用いた場合に、はんだ付けする時に基板表面のフラックス残渣層中にクモの巣状のはんだ付着物の残留がなく、はんだ付けしたのちもはんだ接合部の高温高湿条件下での酸化劣化が抑制され、接合信頼性の高いはんだ付け用フラックス組成物を提供する。【解決手段】ベース樹脂、活性剤、溶剤、および他の添加剤からなるフラックス組成物において、メルカプト基含有ベンゾチアゾール化合物、メルカプト基含有チアジアゾール化合物、タンニン酸からなる群より選択される有機キレート化剤を添加することによって、酸化劣化を防止する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

プリント配線基板を錫と亜鉛を主成分とするはんだの噴流波に接触させてはんだ付けする際に用いるフラックスが、メルカプト基含有ベンゾチアゾール化合物、メルカプト基含有チアジアゾール化合物、タンニン酸からなる群より選択される有機キレート化剤を含むことを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 503Z

Fターム (3件)：

5E319CC24 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• はんだ付け用フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-079057   出願人：四国化成工業株式会社
• はんだ付け用フラックス及びはんだペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200509   出願人：四国化成工業株式会社
• フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-064855   出願人：株式会社アサヒ化学研究所

審査官引用 (3件)

• はんだ付け方法及びはんだ接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-282704   出願人：NECインフロンティア株式会社, 株式会社トッパンエヌイーシー・サーキットソリューションズ富山, ソルダーコート株式会社, 株式会社マルヤ製作所, 日本電熱計器株式会社, 荒川化学工業株式会社
• はんだ付け用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-066279   出願人：武田薬品工業株式会社, 株式会社日本スペリア社
• ソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-169571   出願人：株式会社東芝