特許
J-GLOBAL ID：201303086125307434
電子制御装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 高順
, 井口 亮祉
, 碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-221344
公開番号（公開出願番号）：特開2013-062509
出願日： 2012年10月03日
公開日（公表日）： 2013年04月04日
要約：
【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供する。【解決手段】プリント基板115は、ケース117とカバー119とによって挟まれた状態で、プリント基板115を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板115の搭載面には、モールド部品113が搭載され、このモールド部品113はプリント基板115とカバー119との間に配置されている。カバー119には突出部123が設けられ、この突出部123とモールド部品113との間には熱伝導材125が配置される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
発熱する電子部品が所定領域に搭載された基板、
開口部を有する箱状のケースと、当該ケースの開口部を閉塞するとともにケースよりも底の浅いカバーとから構成され、前記基板を収容する筐体、
前記筐体内において前記カバー側に設けられ、前記基板の前記所定領域に対応する突出面を有して前記所定領域に向けて突出し、前記カバーと一体に形成された突出部、
前記突出部の前記突出面と前記所定領域において前記突出面に近接する前記基板あるいは前記電子部品の前記突出面の対向面との間の隙間に配置された柔軟性を有する熱伝導材とを有し、
前記熱伝導材の配置される前記隙間の間隔の寸法精度を確保するように、前記基板は所定の厚みを有するスペーサに接触して押圧されて固定されていることを特徴とする電子制御装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K7/20 B
, H01L23/40 E
, H05K7/20 F
5E322AA03
, 5E322AB01
, 5F136BA30
, 5F136BB02
, 5F136BB03
, 5F136BC01
, 5F136BC02
, 5F136BC03
, 5F136BC04
, 5F136BC07
, 5F136DA04
, 5F136DA07
, 5F136EA13
, 5F136EA23
, 5F136EA35
, 5F136EA62
, 5F136EA66
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA53
, 5F136FA55
, 5F136FA62
, 5F136GA12
