特許
J-GLOBAL ID：201303086815820215

インクジェットプリンタヘッドの製造方法

発明者：
下里 正志

下里 正志 について


出願人/特許権者：
東芝テック株式会社

東芝テック株式会社 について


代理人 (19件)： 蔵田 昌俊 ,  高倉 成男 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-062427
公開番号（公開出願番号）：特開2013-193313
出願日： 2012年03月19日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：
【課題】絶縁基板への密着性に優れた電極を形成できるインクジェットプリンタヘッドの製造方法を提供することである。【解決手段】絶縁基板上に、長辺と短辺とを有する矩形状の圧電部材を設け、前記圧電部材の短辺に沿った断面の幅が上面から底面に向けて連続的に広がるように、前記圧電部材の長辺の側面を加工して、前記絶縁基板の一部を含む傾斜面を形成する。次いで、前記圧電部材の傾斜面および上面に、選択的に耐酸性の保護膜を形成した後、前記圧電部材を前記保護膜で保護しつつ、前記絶縁基板の表面を選択的に粗面化する。前記圧電部材から前記保護膜を除去して表面を露出させた後、前記圧電部材に短辺に沿った溝を加工して、複数の圧電部材隔壁および圧電部材隔壁の間に挟まれた圧力室を形成する。前記圧電部材隔壁の露出した表面を粗面化した後、前記粗面化された絶縁基板の表面および前記粗面化された圧電部材隔壁の傾斜面に電極を形成する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、長辺と短辺とを有する矩形状の圧電部材を設ける工程と、 前記圧電部材の短辺に沿った断面の幅が上面から底面に向けて連続的に広がるように、前記圧電部材の長辺の側面を加工して、前記絶縁基板の一部を含む傾斜面を形成する工程と、 前記圧電部材の傾斜面および上面に、選択的に耐酸性の保護膜を形成する工程と、 前記圧電部材を前記保護膜で保護しつつ、前記絶縁基板の表面を選択的に粗面化する工程と、 前記圧電部材から前記保護膜を除去して表面を露出させる工程と、 前記圧電部材に短辺に沿った溝を加工して、複数の圧電部材隔壁および圧電部材隔壁の間に挟まれた圧力室を形成する工程と、 前記圧電部材隔壁の露出した表面を粗面化する工程と、 前記粗面化された絶縁基板の表面および前記粗面化された圧電部材隔壁の傾斜面に、電極を形成する工程と を具備することを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
IPC (1件)：
B41J 2/16
FI (1件)：
B41J3/04 103H
Fターム (7件)：
2C057AF66 ,  2C057AF93 ,  2C057AG42 ,  2C057AG45 ,  2C057AP22 ,  2C057AP31 ,  2C057AP55
引用特許：
出願人引用 (4件)
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