特許
J-GLOBAL ID：201303087474737825
銅のマイクロエッチング剤及びその補給液、並びに配線基板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
新宅 将人
, 吉本 力
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-164006
特許番号：特許第5219008号
出願日： 2012年07月24日
要約：
【課題】低エッチング量でも銅と樹脂等との密着性を維持できるマイクロエッチング剤及びこのマイクロエッチング剤に添加される補給液、並びに前記マイクロエッチング剤を用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅のマイクロエッチング剤は、第二銅イオン、有機酸、ハロゲン化物イオン、分子量17〜400のアミノ基含有化合物及びポリマーを含む水溶液からなる。前記ポリマーは、ポリアミン鎖及び/又はカチオン性基を有し、かつ重量平均分子量が1000以上の水溶性ポリマーである。本発明のマイクロエッチング剤は、前記アミノ基含有化合物の濃度をA重量%とし、前記ポリマーの濃度をB重量%としたときに、A/Bの値が50〜6000である。
【選択図】図4
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第二銅イオン、有機酸、ハロゲン化物イオン、分子量17〜400のアミノ基含有化合物及びポリマーを含む水溶液からなる銅のマイクロエッチング剤であって、
前記ポリマーは、ポリアミン鎖及び/又はカチオン性基を有し、かつ重量平均分子量が1000以上の水溶性ポリマーであり、
前記アミノ基含有化合物の濃度をA重量%とし、前記ポリマーの濃度をB重量%としたときに、A/Bの値が50〜6000である、マイクロエッチング剤。
IPC (2件)：
C23F 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
