特許

J-GLOBAL ID：201303087545232142

ベンゾイミダゾール誘導体および硬化性組成物

発明者： 佐藤 洋 ,  青木 良和 ,  島田 繁 ,  西久保 忠臣 ,  亀山 敦
出願人/特許権者： 保土谷化学工業株式会社 ,  学校法人神奈川大学
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067158
公開番号（公開出願番号）：特開2002-265454
特許番号：特許第5128029号
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 下記一般式(I)で表されるベンゾイミダゾール誘導体。 (式中、R1、R2、は同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、アルキル(炭素数7以上)基、アルコキシ基、アルケニル基、シアノ基、ニトロ基、フェノキシ基、アラルキル基またはアリール基を表し、R1とR2が結合して環を形成してもよく、またそれら複数の環が縮合環を形成してもよい、R3、R4、R5、R6、は同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、アルキル(炭素数7以上)基、アルコキシ基、アルケニル基、シアノ基、ニトロ基、フェノキシ基、アラルキル基またはアリール基を表し、R3、R4、R5、R6のそれぞれが結合して環を形成してもよく、またそれら複数の環が縮合環を形成してもよい。)

IPC (4件)：

C07D 235/04 ( 200 6.01) ,  C07D 235/20 ( 200 6.01) ,  C08G 59/40 ( 200 6.01) ,  C07B 61/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C07D 235/04 CSP ,  C07D 235/20 ,  C08G 59/40 ,  C07B 61/00 300

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149720   出願人：太陽インキ製造株式会社, 西久保忠臣
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-287872   出願人：四国化成工業株式会社
• 特開昭60-071631
  

審査官引用 (4件)

• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149720   出願人：太陽インキ製造株式会社, 西久保忠臣
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-287872   出願人：四国化成工業株式会社
• 特開昭60-071631
  
• 特開昭60-071631