特許
J-GLOBAL ID：201303087624931102
高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-105974
公開番号（公開出願番号）：特開2013-236166
出願日： 2012年05月07日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：
【課題】広い周波数帯域においてインピーダンス整合を行いながら、優れた通過特性を実現できる高周波モジュールを提供する。【解決手段】高周波モジュール10は、スイッチIC11と整合回路12を備える。高周波モジュール10は、積層体100を備える。スイッチIC11と整合回路12のインダクタAL1は、積層体100の天面に実装されている。スイッチIC11の共通端子Pcomが実装される天面ランド電極は、ビア導体を介して、配線導体201の一方端に接続されている。配線導体201の他方端は、ビア導体を介して、インダクタAL1の一方端の端子電極が実装される天面ランド電極に接続されている。インダクタAL1におけるスイッチIC10の共通端子Pcomに接続する側の端部は、スイッチIC10の共通端子Pcomに近接する位置に配置されているので、配線導体201の長さが従来構成よりも短くなり、寄生キャパシタが低下する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
アンテナに接続するアンテナ接続端子と、
それぞれに通信信号を入出力する複数の入出力端子と、
前記複数の入出力端子のそれぞれに個別に接続された複数の切替端子、前記アンテナ接続端子接続された共通端子を有し、前記共通端子を前記各切替端子に切り替えて接続するスイッチICと、
該スイッチICの前記共通端子と前記アンテナ接続端子との間に接続された整合回路と、を備えた高周波モジュールであって、
複数の絶縁体層を積層してなる積層体を備え、
前記スイッチICは、前記積層体の一方主面に実装され、
前記整合回路は、前記スイッチICの前記共通端子と前記アンテナ接続端子との間に直列接続された第1インダクタを備え、
前記第1インダクタの一方端と前記共通端子とを接続する第1配線は、前記第1インダクタの他方端と前記アンテナ接続端子とを接続する第2配線よりも短い、高周波モジュール。
IPC (3件)：
H01P 1/15
, H01Q 1/50
, H04B 1/40
H01P1/15
, H01Q1/50
, H04B1/40
5J012BA03
, 5J046AA04
, 5J046AB00
, 5J046TA01
, 5J046TA03
, 5J046TA04
, 5K011AA16
, 5K011DA02
, 5K011DA21
, 5K011DA27
, 5K011EA06
, 5K011FA01
, 5K011JA01
, 5K011KA13
, 5K011KA18
