特許

J-GLOBAL ID：201303088436994233

電子部品の製造方法

発明者： 斉藤 順一 ,  国司 多通夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-183861
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038429
出願日： 2012年08月23日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持基材上に多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜を形成する工程と、 前記孔部にガラス成分を充填する工程と、 前記ガラス粒子の充填された多孔質金属めっき膜を、セラミック、ガラス、または樹脂を主成分とする素体に対し、前記ガラスの軟化点以上の温度にて接着する工程と、 前記素体より、前記支持基材を除去する工程と、を備える、電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/22 ,  H05K 3/18 ,  H05K 1/09 ,  C25D 1/00 ,  C25D 1/08

FI (5件)：

H05K3/22 Z ,  H05K3/18 Z ,  H05K1/09 Z ,  C25D1/00 381 ,  C25D1/08

Fターム (33件)：

4E351AA01 ,  4E351AA07 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351EE09 ,  4E351GG02 ,  5E032CC00 ,  5E082BC32 ,  5E082EE04 ,  5E082EE19 ,  5E082EE23 ,  5E082EE32 ,  5E082EE39 ,  5E082EE50 ,  5E082MM24 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB66 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD80 ,  5E343ER01 ,  5E343ER32 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 金属ガラス接合体および金属薄膜とガラス基体との接合方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-042397   出願人：メルテックス株式会社
• 特開昭63-199878
  
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005371   出願人：株式会社日立製作所