特許
J-GLOBAL ID:201303089162952730

光半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  仙波 司 ,  鈴木 泰光 ,  臼井 尚
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-058120
公開番号(公開出願番号):特開2013-191785
出願日: 2012年03月15日
公開日(公表日): 2013年09月26日
要約:
【課題】 小型化を図ることが可能な光半導体装置を提供すること。【解決手段】 光半導体装置101は、主面201およびこの主面201から凹むとともに主底面211を有する受光側凹部210が形成された基板200と、受光側主底面211に配置され、受光部510を有する受光センサIC500と、基板200に形成されており、受光センサIC500と導通する導電体層300と、備える。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
主面およびこの主面から凹むとともに受光側主底面を有する受光側凹部が形成された基板と、 上記受光側主底面に配置され、受光部を有する受光手段と、 上記基板に形成されており、上記受光手段と導通する導電体層と、 備えることを特徴とする、光半導体装置。
IPC (2件):
H01L 31/12 ,  H01L 31/02
FI (2件):
H01L31/12 E ,  H01L31/02 B
Fターム (16件):
5F088BA15 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20 ,  5F089BA05 ,  5F089BB02 ,  5F089BC11 ,  5F089BC16 ,  5F089BC21 ,  5F089CA04 ,  5F089CA20 ,  5F089DA02 ,  5F089DA14 ,  5F089EA04 ,  5F089FA05
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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