特許
J-GLOBAL ID：201303089636731845
一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物および半導体実装用アンダーフィル材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
田中 光雄
, 山田 卓二
, 柴田 康夫
, 森住 憲一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-099479
公開番号（公開出願番号）：特開2002-293883
特許番号：特許第5280597号
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 液状エポキシ樹脂、および硬化剤として分子中に2個以上のカルボキシル基をもつカルボン酸と酸無水物を含む一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物であって、カルボン酸と酸無水物の合計量に対するカルボン酸の比率が39モル%以上である一液加熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/42 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09D 163/00 ( 200 6.01)
C08G 59/42
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/30 R
, C09J 163/00
, C09D 163/00
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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