特許
J-GLOBAL ID：201303089762876417

金属化フィルムおよび金属箔

発明者：
宮本 亮

宮本 亮 について

, 
川口 浩之

川口 浩之 について

, 
畑山 章

畑山 章 について


出願人/特許権者：
東レKPフィルム株式会社

東レKPフィルム株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-048783
公開番号（公開出願番号）：特開2013-185163
出願日： 2012年03月06日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】ビルドアップ多層配線板やPDP電磁波シールド材等に用いられるファインパターンの作成が可能となる極薄金属箔の製造に好適に使用される金属化フィルム、及び金属箔を提供する。【解決手段】基材となるフィルムの上に剥離層を形成し、該剥離層の上に真空蒸着等で金属層を形成することで、フィルムから容易に剥離できる金属箔つきフィルムとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に剥離層を有する基材フィルムの該剥離層の上に厚さ0.1μm以上5μm以下の金属層を設けており、金属層の表面の結晶粒径の平均値が1μm以下であることを特徴とする金属化フィルム。
IPC (2件)：
C23C 14/00 ,  H05K 1/09
FI (2件)：
C23C14/00 A ,  H05K1/09 A
Fターム (14件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20 ,  4K029AA11 ,  4K029BA08 ,  4K029CA01 ,  4K029DB21 ,  4K029FA07 ,  4K029GA05
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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