フレキシブルプリント配線用基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香川幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-152577
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330728
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【構成】フィルム中に錫をフィルムの0.02〜1重量%含有するポリイミドフィルムの片面または両面に、フィルムの表面より内にむけた厚み方向に、蒸着金属の一部または全部がフィルムに混在し、該混在層を含めた10〜300オングストロ-ムの範囲の厚みからなる第一蒸着金属層を設け、次いで該蒸着層上に銅からなる第二蒸着層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。【効果】本発明になるフレキシブルプリント配線用基板は、耐熱負荷、無電解めっき後の耐熱負荷に優れている。よって信頼性の高いフレキシブルプリント配線板が得られる。

請求項（抜粋）：

フィルム中に錫をフィルムの0.02〜1重量%含有するポリイミドフィルムの片面または両面に、フィルムの表面より内にむけた厚み方向に、蒸着金属の一部または全部がフィルムに混在し、該混在層を含めた10〜300オングストロ-ムの範囲の厚みからなる第一蒸着金属層を設け、次いで該蒸着層上に銅からなる第二蒸着層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。

IPC (5件)：

H05K 3/38 , C23C 14/20 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 1/09

FI (5件)：

H05K 3/38 C , C23C 14/20 A , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 A , H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

フレキシブルプリント配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-103423 出願人：東洋メタライジング株式会社
特開昭62-255137
特開昭61-164295

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