特許
J-GLOBAL ID：201303090038454347
膜電極接合体およびガス拡散層の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-548279
特許番号：特許第5259022号
出願日： 2012年07月17日
要約：
【要約】 導電性粒子と高分子樹脂と界面活性剤と分散溶媒とを混練して混練物を得て(S1)、混練物を圧延および成形してシート状混練物を得て(S2)、シート状混練物を、第1熱処理温度で熱処理してシート状混練物から界面活性剤と分散溶媒とを除去したカーボンシートを得て(S3)、導電性粒子と高分子樹脂と界面活性剤と分散溶媒とを混ぜて分散液を得て(S4)、カーボンシート上に分散液を塗工および乾燥してカーボンシートよりも薄い分散液層を形成し(S5)、分散液層が形成されたカーボンシートを、第1熱処理温度よりも低い第2熱処理温度で熱処理して分散液層から界面活性剤と分散溶媒とを除去して、カーボンシートの上にカーボン層が形成されたガス拡散層を得て(S6)、カーボン層の上に触媒層と電解質膜とをこの順に積層させること(S7)を含む、膜電極接合体の製造方法。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性粒子と高分子樹脂と界面活性剤と分散溶媒とを混練して混練物を得て、
前記混練物を圧延および成形してシート状混練物を得て、
前記シート状混練物を、第1熱処理温度で熱処理して前記シート状混練物から前記界面活性剤と前記分散溶媒とを除去した第1層を得て、
導電性粒子と高分子樹脂と界面活性剤と分散溶媒とを混ぜて分散液を得て、
前記第1層上に前記分散液を塗工および乾燥して前記第1層よりも薄い分散液層を形成し、
前記分散液層が形成された前記第1層を、第1熱処理温度よりも低く、かつ、摂氏260度未満である、第2熱処理温度で熱処理して前記分散液層から前記界面活性剤と前記分散溶媒とを除去して、前記第1層の上に前記第1層よりも高分子樹脂の含有量が高い第2層が形成されたガス拡散層を得て、
前記第2層の上に触媒層と電解質膜とをこの順に積層させること、
を含む膜電極接合体の製造方法。
IPC (4件)：
H01M 4/88 ( 200 6.01)
, H01M 4/96 ( 200 6.01)
, H01M 8/02 ( 200 6.01)
, H01M 8/10 ( 200 6.01)
H01M 4/88 C
, H01M 4/96 M
, H01M 8/02 E
, H01M 8/10
