特許

J-GLOBAL ID：201303091352332058

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂シート、金属ベース回路基板

発明者： 本間 紗央 ,  熊谷 良太 ,  芹澤 伸也 ,  宮川 健志
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
代理人 (3件)： SK特許業務法人 ,  奥野 彰彦 ,  伊藤 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-059272
公開番号（公開出願番号）：特開2013-194060
出願日： 2012年03月15日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：

【課題】 本発明は、硬化後の引張破壊応力が極めて高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明によれば、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、当量が1000以下であり且つビスフェノールA型エポキシ樹脂又はナフタレン型エポキシ樹脂の少なくとも一方からなる第1エポキシ樹脂と、当量が1500以上であるビスフェノールA型エポキシ樹脂からなる第2エポキシ樹脂と、当量が300以下であるビフェニル型エポキシ樹脂からなる第3エポキシ樹脂を含有し、第2エポキシ樹脂及び第3エポキシ樹脂の含有量は、第1エポキシ樹脂100質量部に対して、それぞれ、12〜32質量部である、エポキシ樹脂組成物が提供される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、 前記エポキシ樹脂は、当量が1000以下であり且つビスフェノールA型エポキシ樹脂又はナフタレン型エポキシ樹脂の少なくとも一方からなる第1エポキシ樹脂と、当量が1500以上であるビスフェノールA型エポキシ樹脂からなる第2エポキシ樹脂と、当量が300以下であるビフェニル型エポキシ樹脂からなる第3エポキシ樹脂を含有し、 第2エポキシ樹脂及び第3エポキシ樹脂の含有量は、第1エポキシ樹脂100質量部に対して、それぞれ、12〜32質量部である、エポキシ樹脂組成物。

IPC (1件)：

C08G 59/20

FI (1件)：

C08G59/20

Fターム (9件)：

4J036AA06 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ14 ,  4J036DA01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036JA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 金属ベース基板とそれを用いる樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-339788   出願人：電気化学工業株式会社
• 金属ベース回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-259047   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、繊維強化複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-075888   出願人：東レ株式会社
• 繊維強化複合材料用樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-122502   出願人：日石三菱株式会社

審査官引用 (1件)

• 金属ベース基板とそれを用いる樹脂封止型半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-339788   出願人：電気化学工業株式会社