特許

J-GLOBAL ID：201303091899414458

電子放出素子およびその製造方法

発明者： 平川 弘幸
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-170488
公開番号（公開出願番号）：特開2013-037784
出願日： 2011年08月03日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】 使用に耐える大型化が可能な電子放出素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 電子放出素子1は、電極基板2、微粒子層3、薄膜電極4および電気絶縁層5を含んで構成される。電極基板2は、導電性を有する構造体であり、微粒子層3、薄膜電極4および電気絶縁層5を支持する。電気絶縁層5は、電極基板2上に形成され、複数の開口部6を有する。微粒子層3は、開口部6によって形成される開口6Aに、電極基板2と薄膜電極4との間に充填される。微粒子層3は、絶縁性微粒子および導電性微粒子を含んで構成される第1微粒子層31と、絶縁性微粒子を含んで構成される第2微粒子層32とによって構成される。薄膜電極4は、微粒子層3および電気絶縁層5の表面形状に沿って形成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

板状の第1電極と、 第1電極に対向して形成される第2電極と、 第1電極と第2電極との間に形成され、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを含む微粒子層が充填される複数の開口が形成される電気絶縁層とを含み、 第1電極と第2電極との間に電圧が印加されたとき、第1電極から放出される電子が、微粒子層を透過し、さらに第2電極を透過して第2電極から放出されるように構成されることを特徴とする電子放出素子。

IPC (2件)：

H01J 1/312 ,  H01J 9/02

FI (2件)：

H01J1/30 M ,  H01J9/02 M

Fターム (31件)：

5C127BB18 ,  5C127CC16 ,  5C127CC18 ,  5C127CC21 ,  5C127CC22 ,  5C127DD07 ,  5C127DD14 ,  5C127DD15 ,  5C127DD17 ,  5C127DD62 ,  5C127DD63 ,  5C127DD69 ,  5C127EE02 ,  5C127EE04 ,  5C127EE07 ,  5C127EE12 ,  5C127EE14 ,  5C127EE15 ,  5C135CC01 ,  5C135CC02 ,  5C135CC03 ,  5C135CC09 ,  5C135CC10 ,  5C135DD07 ,  5C135DD09 ,  5C135HH02 ,  5C135HH04 ,  5C135HH07 ,  5C135HH12 ,  5C135HH14 ,  5C135HH15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-104413   出願人：シャープ株式会社