研磨装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡邉勇 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-156521
公開番号（公開出願番号）：特開2013-248733
出願日： 2013年07月29日
公開日（公表日）： 2013年12月12日
要約：

【課題】基板の一方の側の外周部を研磨することができる研磨装置を提供する。【解決手段】本発明の基板装置は、基板Wを保持して回転させる基板保持機構1と、研磨具10を基板Wの外周部に押圧して該外周部を研磨する研磨機構2と、基板Wの外周部を流体で支持する外周部支持機構3と、を備える。研磨機構2と外周部支持機構3とは、基板Wに関して略対称に配置され、基板Wの外周部は、外周部支持機構3から噴射される流体により、該基板Wの下面側から支持されるように構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を保持して回転させる基板保持機構と、研磨具を基板の外周部に押圧して該外周部を研磨する研磨機構と、前記基板の外周部を流体で支持する外周部支持機構と、を備え、前記研磨機構と前記外周部支持機構とは、前記基板に関して略対称に配置され、前記基板の外周部は、前記外周部支持機構から噴射される流体により、該基板の下面側から支持されることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 41/06 , B24B 21/00 , H01L 21/304 , B24B 21/04

FI (5件)：

B24B41/06 L , B24B21/00 A , H01L21/304 622Y , H01L21/304 622G , B24B21/04

Fターム (13件)：

3C034AA07 , 3C034AA17 , 3C034BB71 , 3C034BB73 , 3C058AA05 , 3C058AB04 , 3C058CA01 , 3C058CB02 , 5F057AA31 , 5F057BA11 , 5F057CA21 , 5F057DA06 , 5F057FA12

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-009562
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-026367 出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
特開平2-009562

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