特許

J-GLOBAL ID：201303092864945716

ダイシングテープ一体型接着シート、半導体装置、多層回路基板及び電子部品

発明者： 前島 研三
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-152871
公開番号（公開出願番号）：特開2013-038405
出願日： 2012年07月06日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート10は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム3を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[°C]、前記接着フィルム3に掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルム3の溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×103≦(T×P)/η≦1.5×109の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150°C、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルム3の溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルムと、ダイシングテープとを含む積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シートであって、 前記接着フィルムを前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[°C]、前記接着フィルムに掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×103≦(T×P)/η≦1.5×109の関係を満足し、 前記貼り付け温度Tは、60〜150°C、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルムの溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sであることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。

IPC (6件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 161/06 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/60

FI (6件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 311Q

Fターム (64件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040BA192 ,  4J040BA202 ,  4J040CA071 ,  4J040CA141 ,  4J040DA001 ,  4J040DB022 ,  4J040DB041 ,  4J040DD021 ,  4J040DD071 ,  4J040DE001 ,  4J040DF001 ,  4J040DF021 ,  4J040DF081 ,  4J040DM011 ,  4J040DN032 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EF181 ,  4J040EF281 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040FA131 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040HA306 ,  4J040HB04 ,  4J040HB07 ,  4J040HB14 ,  4J040HB18 ,  4J040HB21 ,  4J040HB22 ,  4J040HB30 ,  4J040HC23 ,  4J040HD30 ,  4J040HD36 ,  4J040KA13 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ダイシングシート機能付き半導体用フィルムおよび半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-026798   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体用フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-085439   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体装置および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-167547   出願人：住友ベークライト株式会社