多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-231410
公開番号（公開出願番号）：特開2013-033994
特許番号：特許第5252109号
出願日： 2012年10月19日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物(ただし、熱可塑性ポリイミド樹脂を含有する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を除く)。 (A)ヘキサメチルジシラザンで表面処理されたシリカ (B)エポキシ樹脂 (C)硬化促進剤 (D)シアネートエステル樹脂

IPC (2件)：