特許
J-GLOBAL ID：201303093464016267

熱硬化性樹脂粉末組成物、熱硬化性樹脂タブレット、光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置

発明者：
小谷 勇人

小谷 勇人 について

, 
浦崎 直之

浦崎 直之 について

, 
塚田 輝之

塚田 輝之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-168689
公開番号（公開出願番号）：特開2013-032433
出願日： 2011年08月01日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
要約：
【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、 前記(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、前記(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む、熱硬化性樹脂粉末組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/42 ,  C08L 101/02 ,  C08K 5/098 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56
FI (7件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/42 ,  C08L101/02 ,  C08K5/098 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R ,  H01L21/56 C
Fターム (61件)：
4J002BD122 ,  4J002BD132 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CP032 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EF128 ,  4J002EG046 ,  4J002EL138 ,  4J002FD097 ,  4J002FD148 ,  4J002FD150 ,  4J002FD202 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB17 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF01 ,  4J036AH05 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ17 ,  4J036AJ18 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036DB23 ,  4J036DB30 ,  4J036DC07 ,  4J036FB11 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB08 ,  4M109EB18 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DE03 ,  5F061DE04 ,  5F061FA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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