特許
J-GLOBAL ID：201103099807126407

熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

発明者：
小谷 勇人

小谷 勇人 について

, 
浦崎 直之

浦崎 直之 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-282913
公開番号（公開出願番号）：特開2011-122116
出願日： 2009年12月14日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分優れ、かつ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有し、上記(A)エポキシ樹脂が、重量平均分子量500〜5000の非芳香族系エポキシ樹脂を含む。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、 前記(A)エポキシ樹脂が、重量平均分子量500〜5000の非芳香族系エポキシ樹脂を含む、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/32 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
C08G59/32 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  H01L23/14 R ,  H01L23/12 L
Fターム (24件)：
4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD191 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002FD010 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB07 ,  4J036AB09 ,  4J036AC08 ,  4J036AC11 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036FA03 ,  4J036FB11 ,  4J036JA07
引用特許：
審査官引用 (6件)
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