特許

J-GLOBAL ID：201303096347615493

アバランシェ試験装置

発明者： ロウ チョーンレオン
出願人/特許権者： スター テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  佐久間 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-151042
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187533
出願日： 2012年07月05日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】大容量のキャパシタと見なすことができるウェハ載置台の寄生容量の影響をなくし、不正確な測定結果となることを回避できるアバランシェ試験装置を提供する。【解決手段】アバランシェ試験装置20は、ウェハ21を載置するように配設されているウェハ載置台41を備えており、ウェハ21は複数のトランジスタ23を備えており、ウェハ載置台41は絶縁本体43と、複数の導体47とを備えており、複数の導体47が絶縁本体43の内部に嵌設されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ウェハを載置するように配設されているウェハ載置台を備えたアバランシェ試験装置であって、前記ウェハは複数のトランジスタを備えており、前記ウェハ載置台は絶縁本体と、複数の導体とを備えており、前記複数の導体が前記絶縁本体の内部に嵌設されていることを特徴とするアバランシェ試験装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/683

FI (2件)：

H01L21/66 B ,  H01L21/68 N

Fターム (11件)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106BA20 ,  4M106DJ01 ,  5F131AA02 ,  5F131BA39 ,  5F131CA70 ,  5F131EA10 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第7,368,934号明細書
  

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の特性評価装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-139504   出願人：富士電機株式会社