絶縁性粒子付き導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-141244
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030479
出願日： 2012年06月22日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電部12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子1の比重の導電性粒子2の比重に対する比重比は、0.97未満である。導電性粒子2の比重は2.0以上、3.5以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電部を少なくとも表面に有する導電性粒子と、前記導電性粒子の表面に付着している複数の絶縁性粒子とを備え、絶縁性粒子付き導電性粒子の比重の前記導電性粒子の比重に対する比重比が0.97未満であり、前記導電性粒子の比重が2.0以上、3.5以下である、絶縁性粒子付き導電性粒子。

IPC (6件)：

H01B 5/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22 , C09J 201/00 , C09J 9/02 , H01R 11/01

FI (7件)：

H01B5/00 M , H01B1/00 M , H01B1/22 A , C09J201/00 , C09J9/02 , H01R11/01 501D , H01R11/01 501C

Fターム (35件)：

4J040HA066 , 4J040JB10 , 4J040LA09 , 4J040NA19 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BA04 , 4K018BC22 , 4K018BC26 , 4K018BC30 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA07 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA13 , 5G301DA15 , 5G301DA23 , 5G301DA43 , 5G301DA45 , 5G301DA51 , 5G301DA53 , 5G301DA57 , 5G301DA59 , 5G301DD01 , 5G307AA02 , 5G307HA02 , 5G307HB03 , 5G307HB05 , 5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-149237
回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-002308 出願人：日立化成工業株式会社

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