特許
J-GLOBAL ID:201303097338615770

電気化学デバイスおよびその実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-057479
公開番号(公開出願番号):特開2013-153192
出願日: 2013年03月21日
公開日(公表日): 2013年08月08日
要約:
【課題】鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】電気二重層キャパシタ10-1は、蓄電素子11を封入したパッケージ14から正極端子12及び負極端子13を導出した構造を備え、パッケージ14全体と正極端子12及び負極端子13の導出部分の基端部とが、パッケージ14よりも低熱伝導率の断熱材層16によって覆われている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
半田付けによって実装して用いる電気化学デバイスであって、パッケージと、該パッケージ内に封入された蓄電素子と、一方の端部が前記蓄電素子に電気的に接続され、他方の端部側が前記パッケージから導出された少なくとも1対の端子と、前記パッケージ全体と前記端子の導出部分の基端部とを被覆し、外部から前記パッケージへの熱伝導を抑制する熱伝導抑制手段と、を備えることを特徴とする電気化学デバイス。
IPC (3件):
H01G 11/00 ,  H01G 2/06 ,  H01M 2/10
FI (4件):
H01G9/00 301Z ,  H01G1/035 A ,  H01M2/10 Y ,  H01M2/10 B
Fターム (10件):
5E078AA09 ,  5E078HA02 ,  5E078HA07 ,  5E078HA14 ,  5H040AA03 ,  5H040AS11 ,  5H040AT04 ,  5H040AY08 ,  5H040JJ03 ,  5H040JJ04
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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