特許
J-GLOBAL ID：201303098410782497
光通信部品用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078013
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273304
特許番号：特許第4928660号
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)示差走査熱量計により測定した結晶化温度が250°C以上であるポリアリーレンスルフィド23〜28重量%、および(B)シリカ77〜72重量%からなる光通信部品用ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 81/02 ( 200 6.01)
, C08K 3/36 ( 200 6.01)
, G02B 6/24 ( 200 6.01)
, G02B 6/36 ( 200 6.01)
, C08G 75/02 ( 200 6.01)
C08L 81/02
, C08K 3/36
, G02B 6/24
, G02B 6/36
, C08G 75/02
