特許

J-GLOBAL ID：201303099346974448

光半導体照明装置

発明者： 金 東 秀 ,  姜 錫 辰 ,  張 允 吉 ,  李 受 ▲運▼ ,  金 東 熙
出願人/特許権者： ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-254347
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247106
出願日： 2012年11月20日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：

【課題】空気接触時間を増大させながら乱流流動を誘導して放熱効率を向上させることができる光半導体照明装置を提供する。【解決手段】本発明は、少なくとも1つ以上の半導体光素子を含む発光モジュール;前記発光モジュールと接続される電源供給装置(以下、「SMPS」)と、前記発光モジュールに隣接して配置され前記SMPSが収容される両端貫通のハウジングと、前記ハウジングの内側に位置する第1放熱ユニットと、前記ハウジングの外側に放射状に配置され、前記ハウジングの一端部の外側から前記発光モジュールのエッジまで形成される第2放熱ユニットと、を含み、前記第1放熱ユニットはヒートパイプが貫通される複数の放熱板と、放熱板上に形成されるベント部と、を含む構造を適用することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、 前記発光モジュールと接続される電源供給装置(以下、「SMPS」)と、 前記発光モジュールに隣接して配置され前記SMPSが収容される両端貫通のハウジングと、 前記ハウジングの内側に位置する第1放熱ユニットと、 前記ハウジングの外側に放射状に配置され、前記ハウジングの一端部の外側から前記発光モジュールのエッジまで形成される第2放熱ユニットと、 を含むことを特徴とする光半導体照明装置。

IPC (3件)：

F21S 2/00 ,  H01L 33/64 ,  F21V 29/00

FI (4件)：

F21S2/00 224 ,  H01L33/00 450 ,  F21V29/00 111 ,  F21V29/00 150

Fターム (13件)：

3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K014MA03 ,  3K014MA05 ,  3K014MA09 ,  3K243MA01 ,  5F142AA46 ,  5F142DB44 ,  5F142EA02 ,  5F142EA08 ,  5F142EA31 ,  5F142GA21

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 放熱器及び照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-341210   出願人：シャープ株式会社
• ランプアセンブリー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-211677   出願人：財団法人工業技術研究院
• 発光ダイオードバルブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-197316   出願人：ふ恆揚