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J-GLOBAL ID:201402203189184140   整理番号:14A0299413

高繰返し速度ピコ秒レーザによる溶融シリカガラスにおける高アスペクト比ホールの迅速マイクロマシニング

Rapid micromachining of high aspect ratio holes in fused silica glass by high repetition rate picosecond laser
著者 (3件):
資料名:
巻: 114  号:ページ: 91-111  発行年: 2014年01月 
JST資料番号: D0256C  ISSN: 0947-8396  CODEN: APHYCC  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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最少のコラテラル損傷で深いホールを削除するための高出力・高繰り返し速度ピコ秒レーザ及びフレキシブルビーム配送法を利用した溶融シリカガラス中に高アスペクト比ホールを穿孔する多重法を提案した。レーザ焦点の静的及び同期走査の組合わせを,レーザプルーム相互作用動特性,熱影響領域,熱蓄積物理を著しく変化させるある範囲のレーザ繰り返し速度及びバースト列プロフィルにわたって詳細に調べた。また,体積ナノ格子のフェムト秒レーザ直接描画の拡張として,ピコ秒レーザ改質軌跡の化学支援エッチングを示し,高アスペクト比(77)のチャンネルを形成した。エネルギー,波長,繰返し速度に関してレーザ露光を最適化するいろいろなビーム配送法のプロセスウィンドウを同定し,微小亀裂及び有害な加熱効果を低減した。その結果,ガラス内のフェムト秒レーザ相互作用の利点をピコ秒領域へ拡大できることがわかった。そこでは,高出力の特性が広いプロセス窓及び著しく速い製作速度を更に与えた。静的焦点位置決めにおける中間亀裂ホールに対する333ホール/秒から同期走査における低損傷無テーパホールに対する1ホール/秒に至るまでの広く変化する速度に渡って,深さ400μmの高アスペクト比ホールが形成された。Copyright 2013 Springer-Verlag Berlin Heidelberg Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  レーザ照射・損傷 

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