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J-GLOBAL ID:201402213297321833   整理番号:14A0942928

高濃度Cu-Mg固溶型合金の端子用材料としての諸特性

Properties of High-Concentration Cu-Mg Solid-Solution Alloys as Materials for Terminals
著者 (4件):
資料名:
巻: 53  ページ: 198-202  発行年: 2014年08月01日 
JST資料番号: S0603A  ISSN: 1347-7234  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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機械的強度と導電性を同時に実現する固溶強化型合金として高濃度Cu-Mg固溶型合金のマグネシウム青銅を開発し,曲げ加工性や耐応力緩和特性に優れ端子用材料として有望であることを示した。固溶型銅合金の溶質元素としてMg,Sn,Al,Znを選択し,純銅,Mg6種(0.7~6at%),Sn5種(0.4~5.6at%),Al(4~15at%)及びZn(8~30at%)各4種の濃度の異なる試料を作製した。引張特性,導電率,比重,曲げ加工性および耐応力緩和特性を評価した。実験結果として,高濃度Cu-Mg固溶型合金は降伏比が高く同一強度で比較した耐力が高いこと,卓越した比耐力-比抵抗バランスを有すること,優れた耐力-曲げバランスを発現すること,および耐応力緩和特性に優れることを示した。
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