文献

J-GLOBAL ID：201402221140559014   整理番号：14A1097712

X線回折法を用いたボロンドープ超伝導ダイヤモンド薄膜の物性評価

著者 (6件)： 柴田将暢 (早稲田大 理工) ,  蔭浦泰資 (早稲田大 理工) ,  古閑三靖 (早稲田大 理工) ,  山口尚秀 (物質・材料研究機構) ,  高野義彦 (物質・材料研究機構) ,  川原田洋 (早稲田大 理工)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 75th  ページ： ROMBUNNO.17P-A8-3  発行年： 2014年09月01日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *ダイヤモンド ,  *超伝導体 ,  *半導体薄膜 ,  *X線回折 ,  *ホウ素 ,  *電気抵抗 ,  温度係数 ,  ドーピング ,  *ダイヤモンド膜 ,  *鉱石 ,  *宝石
準シソーラス用語： *ダイヤモンド薄膜 ,  電流経路 ,  物性評価

分類 (4件)： 半導体薄膜  (BK14040E) ,  超伝導体の物性一般  (BM04021A) ,  X線技術  (BA02060D) ,  半導体結晶の電気伝導  (BM03043X)

タイトルに関連する用語 (4件)： X線回折法 ,  超伝導 ,  ダイヤモンド薄膜 ,  物性評価